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產品分類

散熱陶瓷基板 (DBC / DPC)

使用陶瓷產品的原因

  1. 機械強度好 機械穩定的形狀，良好的附著力耐腐蝕性
  2. 優良的電氣絕緣
  3. 優異的導熱性
  4. 熱膨脹係數接近於半導體，所以不需要界面層
  5. 卓越的熱循環穩定性
  6. 散熱優
  • IGBT
  • TEC ( Thermoelectric Cooler )
  • IGBT
  • Automotive-Regulator
  • Automotive-Regulator
  • TEC ( Thermoelectric Cooler )
  • COB ( ASSMEBLE PCB )
  • Solar Cell ( HCPV )
  • Solar Cell ( HCPV )
  • Solar Cell ( HCPV )
  • LED
  • Multilayer Up to 160 um
  • 500 um Cu Via Fillin
  • LED
  • 8”wafer
  • High Cyanidation E-plating Ni/Ag
  • Ceramic Cavity
  • Epoxy dam with 400um