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產品分類

晶圓製程搬運用膜

使用 SEM 確認目視無法觀察到的殘膠狀況 ( x25~2000倍 )

  • B-stage 被著體
    Or
    C-stage 被著體
  • 膠帶的黏著劑面
    做 plasma 處理
  • 貼附 & 壓合
  • 12kgf/cm²
    120℃ x 2分 熱壓
  • 180℃ x 1h
    加熱乾燥
  • 膠帶剝離
  氣體透過性
(cc.cm/cm2.sec.atm)		 耐磨耗性 Plasma
之影響
矽膠系 400 ~X 大
耐熱Non-
Silicone系		 10 ○ 小
胺基甲酸酯
(urethane)系		 2 ◎ 小

高耐熱 Non-Silicone、plasma 處理+加熱 也不容易殘膠